並木グループ

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並木グループについて

製品・技術紹介

ダイヤモンド、サファイアは、その硬さを生かし、工業用宝石部品として利用される代表的な宝石です。しかし、その硬さは、刃物では全く加工出来ないものです。この硬い宝石を“切る、削る、磨く”のがNamiki Groupのコア技術です。そして、そのコア技術に最新の結晶育成技術、レーザ加工技術などを融合させ、コア技術の熟成を図ってきています。このコア技術の進化が、日進月歩の技術革新を先取りし、Only Oneの製品を開発する原動力となっています。
製品・技術紹介 ダイヤモンドニードル マイクロオリフィス レコード針 時計軸受 セラミック時計 サファイア基板 サファイアチューブ コアレスモータ 振動モータ φ0.9mmモータ 金属ガラスマイクロギヤ 希土類磁石 ジルコニアフェルール 光アイソレータ キャピラリ VOA

宝石部品 - ナノレベルの加工へと進化

  • 宝石部品
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単結晶サファイアは、育成から研磨まで一貫した生産をおこなっています。
サファイアは、表面を1ナノメートルの精度まで研磨することにより、光半導体基板として使われています。
また高さ0.22ナノメートルの階段状の基板「STEP基板」は、走査線プローブ顕微鏡の基準になっています。
単結晶ダイヤモンドの結晶成長開発に成功しました。
次世代の半導体基板分野への大きな期待が寄せられています。

DCモータ - モータの枠を超えた新しいフィールドへ

  • DCモータ
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NamikiのDCマイクロモータは宝石加工で培った超精密加工技術をベースに、長年培ってきたコアパーツを進化させ、更に独自の磁気回路シミュレーションを駆使して最適設計された高効率モータを実現しています。世界最小径となる直径1.5mmのDCブラシレスギヤードモータを始めとし、パワー、効率、消費電力で他社を圧倒的に凌駕するDCコアレスモータの『dyNAMIXシリーズ』など、ユニークなコンセプトの商品を開発し販売しています。さらにはモータの枠を超え、「モーションコントロール」「ロボット」と言った新しいフィールドへの展開を進め、開発に邁進しています。

ダイヤフラムポンプ - 医療理化学・環境分野での採用

  • ダイヤフラムポンプ
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Namikiの小型ダイアフラムポンプは、長年培ってきたDCモータの技術を武器に新たな商品展開として開発されました。最適効率で流体を送るよう設計されたポンプヘッドに当社DCモータを搭載することにより、メンテナンスフリーで小型、軽量、長寿命かつ低消費電力そして今までにない高効率な製品を実現しています。接液部の材質、ダイアフラムの形状、ポンプ室の圧縮率、モータ特性など様々な要素を多角的なアプローチをし、革新的な製品開発を常に進めています。

光通信部品 - 世界No.1シェアの実績

  • 光通信部品
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フェルールは、光ファイバ同士を接続するための重要なカギとなる部品です。一見、ただのセラミック円柱に見えるこの部品ですが、光ファイバ同士をいつでも確実に1マイクロメートルの狂いもなく接続するため、要求される外径精度は1マイクロメートル以下、中心の光ファイバを通すための穴も、外径の中心とのずれが1マイクロメートルほどしか許されない正確さを求められています。スリーブはフェルール同士を接続するための部品です。どんなにフェルールがよいものでも、スリーブが悪くては光ファイバ同士を精度よく接続することはできません。またスリーブも機能や用途によって無数のバリエーションがあります。アダマンドではセラミックスの成型技術と超精密加工技術により、マイクロメートル以下の加工を管理し、百万個単位の製品でこの精度を維持し、確実に光を伝えるための接続部分として世界中で使用されています。

半導体部品(キャピラリ) - 高精度・高強度・長寿命

  • 半導体部品(キャピラリ)
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半導体デバイスを実際に使用するには、回路と半導体のデバイスをつなぐことが必要です。その役割は金や銅をはじめとする金属ワイヤーが担っていますが、キャピラリはこのワイヤーを接続するために使用する部品です。細いものでは直径わずか十数マイクロメートルしかない繊細な金属ワイヤーを数十万回にわたって確実に接続するためには、対象にあわせた最適な設計と、数マイクロメートルの狂いも許されない正確な加工技術が要求されます。アダマンドではセラミックス製だけでなく、単結晶ルビーをも原材料に、高精度、高強度、長寿命を兼ね備えたキャピラリを製造しています。

MEMS - 高信頼性の独自構造

  • MEMS
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MEMSの設計・開発から試作,製造にいたるファウンドリ事業を行ってきました。また、現在MEMSデバイスのデザインからパッケージングまでも手掛けています。MEMSデバイスは加速度センサやマイクロフォンなど、今や日常になくてはならない存在です。私たちはこれまで光通信関連製品など、高い精度を要求する製品で培ってきた技術をベースに、広く深く広がるMEMS製品に取り組んでいます。

精密部品 - 硬質な材料に高精度な加工

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創業以来の「切る」「削る」「磨く」という固有技術に先端技術を融合し、ダイヤモンド・サファイア・ルビーなどの宝石素材を活かした500種類もの精密部品が、医療・半導体分野をはじめとする先端デバイス製品として多く使用されています。回路と半導体デバイスをつなぎ合わせるキャピラリ、スマートフォン・タブレット端末・小型基盤を製造する際に使用される装置(チップマウンター)に取り付けられるノズルなど、どれも数マイクロメートルの狂いも許されず、正確な加工技術で応えています。